SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟、硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。從狹義角度講，它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上；從廣義角度講，SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng)，如果說中央處理器 - CPU是大腦,那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。

英文解析

SOC，或者SoC，是一個(gè)縮寫，包括的意思有：

1）SoC：System?on?Chip的縮寫，稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。

2）SOC：?Security?Operations?Center的縮寫，屬于信息安全領(lǐng)域的安全運(yùn)行中心。

3）民航SOC：System?Operations?Center的縮寫，指民航領(lǐng)域的指揮控制系統(tǒng)。

4）一個(gè)是Service-Oriented?Computing，“面向服務(wù)的計(jì)算”

5）SOC - Signal?Operation?Control?中文名為信號操作控制器，它不是創(chuàng)造概念的發(fā)明，而是針對工業(yè)自動化現(xiàn)狀提出的一種融合性產(chǎn)品。它采用的技術(shù)是正在工業(yè)現(xiàn)場大量使用的成熟技術(shù)，但又不是對現(xiàn)有技術(shù)的簡單堆砌，是對眾多實(shí)用技術(shù)進(jìn)行封裝、接口、集成，形成全新的一體化的控制器，可由一個(gè)控制器就可以完成作業(yè)，稱為SOC。

6）SOC - start-of-conversion?，啟動轉(zhuǎn)換。

7）SOC：short-open?calibration，?短開路校準(zhǔn)。

片上系統(tǒng)

System?on?Chip，簡稱Soc，也即片上系統(tǒng)。從狹義角度講,它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成,是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講,?SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng),如果說中央處理器 - CPU是大腦,那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。國內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器 - 或片外存儲控制接口集成在單一芯片上,它通常是客戶定制的,或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

SoC定義的基本內(nèi)容主要在兩方面：其一是它的構(gòu)成，其二是它形成過程。系統(tǒng)級芯片的構(gòu)成可以是系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU?內(nèi)核模塊、數(shù)字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC?/DAC?的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊,對于一個(gè)無線SoC還有射頻前端模塊、用戶定義邏輯 - 它可以由FPGA?或ASIC實(shí)現(xiàn)以及微電子機(jī)械模塊,更重要的是一個(gè)SoC?芯片內(nèi)嵌有基本軟件 - RDOS或COS以及其他應(yīng)用軟件模塊或可載入的用戶軟件等。系統(tǒng)級芯片形成或產(chǎn)生過程包含以下三個(gè)方面:

1?基于單片集成系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證;

2?再利用邏輯面積技術(shù)使用和產(chǎn)能占有比例有效提高即開發(fā)和研究IP核生成及復(fù)用技術(shù),特別是大容量的存儲模塊嵌入的重復(fù)應(yīng)用等;

3?超深亞微米 - VDSM?、納米集成電路的設(shè)計(jì)理論和技術(shù)。

SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)

SoC關(guān)鍵技術(shù)主要包括總線架構(gòu)技術(shù)、IP核可復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)、SoC驗(yàn)證技術(shù)、可測性設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、超深亞微米電路實(shí)現(xiàn)技術(shù),

并且包含做嵌入式軟件移植、開發(fā)研究,是一門跨學(xué)科的新興研究領(lǐng)域。

綜述

SoC是System?on?Chip的縮寫，直譯是“芯片級系統(tǒng)”，通常簡稱“片上系統(tǒng)”。因?yàn)樯婕暗健癈hip”，SoC身上也會體現(xiàn)出“集成電路”與“芯片”之間的聯(lián)系和區(qū)別，其相關(guān)內(nèi)容包括集成電路的設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測試等等。跟“芯片”的定義類似，SoC更強(qiáng)調(diào)的是一個(gè)整體，在集成電路領(lǐng)域，給它的定義為：由多個(gè)具有特定功能的集成電路組合在一個(gè)芯片上形成的系統(tǒng)或產(chǎn)品，其中包含完整的硬件系統(tǒng)及其承載的嵌入式軟件。

這意味著，在單個(gè)芯片上，就能完成一個(gè)電子系統(tǒng)的功能，而這個(gè)系統(tǒng)在以前往往需要一個(gè)或多個(gè)電路板，以及板上的各種電子器件、芯片和互連線共同配合來實(shí)現(xiàn)。前面我們說集成電路的時(shí)候提到過樓房對平房的集成，而SoC可以看作是城鎮(zhèn)對樓房的集成；賓館、飯店、商場、超市、醫(yī)院、學(xué)校、汽車站和大量的住宅，集中在一起，構(gòu)成了一個(gè)小鎮(zhèn)的功能，滿足人們吃住行的基本需求。目前SoC更多的是對處理器（包括CPU、DSP）、存儲器、各種接口控制模塊、各種互聯(lián)總線的集成，其典型代表為手機(jī)芯片（參見術(shù)語“終端芯片”的介紹）。目前SoC還達(dá)不到單芯片實(shí)現(xiàn)一個(gè)傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的程度，可以說現(xiàn)在SoC只是實(shí)現(xiàn)了一個(gè)小鎮(zhèn)的功能，還不能實(shí)現(xiàn)一個(gè)城市的功能。

SoC有兩個(gè)顯著的特點(diǎn)：一是硬件規(guī)模龐大，通?；贗P設(shè)計(jì)模式；二是軟件比重大，需要進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。城市相比農(nóng)村的優(yōu)勢很明顯：配套齊全、交通便利、效率高。SoC也有類似特點(diǎn)：在單個(gè)芯片上集成了更多配套的電路，節(jié)省了集成電路的面積，也就節(jié)省了成本，相當(dāng)于城市的能源利用率提高了；片上互聯(lián)相當(dāng)于城市的快速道路，高速、低耗，原來分布在電路板上的各器件之間的信息傳輸，集中到同一個(gè)芯片中，相當(dāng)于本來要坐長途汽車才能到達(dá)的地方，現(xiàn)在已經(jīng)挪到城里來了，坐一趟地鐵或BRT就到了，這樣明顯速度快了很多；城市的第三產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，更具有競爭力，而SoC上的軟件則相當(dāng)于城市的服務(wù)業(yè)務(wù)，不單硬件好，軟件也要好；同樣一套硬件，今天可以用來做某件事，明天又可以用來做另一件事，類似于城市中整個(gè)社會的資源配置和調(diào)度、利用率方面的提高。可見SoC在性能、成本、功耗、可靠性，以及生命周期與適用范圍各方面都有明顯的優(yōu)勢，因此它是集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢。目前在性能和功耗敏感的終端芯片領(lǐng)域，SoC已占據(jù)主導(dǎo)地位；而且其應(yīng)用正在擴(kuò)展到更廣的領(lǐng)域。單芯片實(shí)現(xiàn)完整的電子系統(tǒng)，是IC?產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。

功能

1?安全對象管理

2?脆弱性管理

3?風(fēng)險(xiǎn)管理

4?事件管理

5?網(wǎng)絡(luò)管理

6?安全預(yù)警與告警管理

7?安全策略管理

8?工單管理

9?知識庫管路

10?專家輔助決策管理

11?報(bào)表管理

12?分級管理

系統(tǒng)可以分為三大組件：服務(wù)器（Server）、代理（Agent）和數(shù)據(jù)庫（DataBase）。代理（Agent）負(fù)責(zé)在網(wǎng)絡(luò)中采集全網(wǎng)安全事件，預(yù)處理（對原始安全事件進(jìn)行收集、過濾、歸并等操作）后發(fā)送給服務(wù)器（Server）；服務(wù)器負(fù)責(zé)對預(yù)處理后的安全事件進(jìn)行集中分析、響應(yīng)、可視化輸出以及做出專家建議；數(shù)據(jù)庫則負(fù)責(zé)集中存儲預(yù)處理后的安全事件。

技術(shù)發(fā)展

集成電路的發(fā)展已有40年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD?芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個(gè)晶體管、幾千萬個(gè)邏輯門都可望在單一芯片上實(shí)現(xiàn)。?SoC? - System?–?on?–?Chip設(shè)計(jì)技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期,隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,IC設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒂鷣碛鷱?fù)雜的功能集成到單硅片上,?SoC正是在集成電路 - ?IC向集成系統(tǒng) - ?IS轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。1994年Motorola發(fā)布的FlexCore系統(tǒng) - 用來制作基于68000和PowerPC的定制微處理器和1995年LSILogic公司為Sony公司設(shè)計(jì)的SoC,可能是基于IP - ?IntellectualProperty核完成SoC設(shè)計(jì)的最早報(bào)導(dǎo)。由于SoC可以充分利用已有的設(shè)計(jì)積累,顯著地提高了ASIC的設(shè)計(jì)能力,因此發(fā)展非常迅速,引起了工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的關(guān)注。

SOC是集成電路發(fā)展的必然趨勢，是技術(shù)發(fā)展的必然，也是IC?產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展。

技術(shù)特點(diǎn)

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的系統(tǒng)集成

軟件系統(tǒng)和硬件系統(tǒng)的集成

優(yōu)勢

降低耗電量

減少體積

增加系統(tǒng)功能

提高速度

節(jié)省成本

存在問題

當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn),系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn),?SoC性能越來越強(qiáng),規(guī)模越來越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)由于深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等,使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。在SoC設(shè)計(jì)中,仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%～80%?,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方法成為SoC設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵。SoC技術(shù)的發(fā)展趨勢是基于SoC開發(fā)平臺,基于平臺的設(shè)計(jì)是一種可以達(dá)到最大程度系統(tǒng)重用的面向集成的設(shè)計(jì)方法,分享IP核開發(fā)與系統(tǒng)集成成果,不斷重整價(jià)值鏈，在關(guān)注面積、延遲、功耗的基礎(chǔ)上,向成品率、可靠性、電磁干擾（EMI）?噪聲、成本、易用性等轉(zhuǎn)移,使系統(tǒng)級集成能力快速發(fā)展。?所謂SoC技術(shù)，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的核心思想，就是要把整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個(gè)芯片中。在使用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng)，除了那些無法集成的外部電路或機(jī)械部分以外，其他所有的系統(tǒng)電路全部集成在一起。

核心技術(shù)

系統(tǒng)功能集成是SoC的核心技術(shù)

在傳統(tǒng)的應(yīng)用電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，需要根據(jù)設(shè)計(jì)要求的功能模塊對整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行綜合，即根據(jù)設(shè)計(jì)要求的功能，尋找相應(yīng)的集成電路，再根據(jù)設(shè)計(jì)要求的技術(shù)指標(biāo)設(shè)計(jì)所選電路的連接形式和參數(shù)。這種設(shè)計(jì)的結(jié)果是一個(gè)以功能集成電路為基礎(chǔ)，器件分布式的應(yīng)用電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)結(jié)果能否滿足設(shè)計(jì)要求不僅取決于電路芯片的技術(shù)參數(shù)，而且與整個(gè)系統(tǒng)PCB版圖的電磁兼容特性有關(guān)。同時(shí)，對于需要實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的系統(tǒng)，往往還需要有單片機(jī)等參與，所以還必須考慮分布式系統(tǒng)對電路固件特性的影響。很明顯，傳統(tǒng)應(yīng)用電子系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)采用的是分布功能綜合技術(shù)。

對于SoC來說，應(yīng)用電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)也是根據(jù)功能和參數(shù)要求設(shè)計(jì)系統(tǒng)，但與傳統(tǒng)方法有著本質(zhì)的差別。SoC不是以功能電路為基礎(chǔ)的分布式系統(tǒng)綜合技術(shù)。而是以功能IP為基礎(chǔ)的系統(tǒng)固件和電路綜合技術(shù)。首先，功能的實(shí)現(xiàn)不再針對功能電路進(jìn)行綜合，而是針對系統(tǒng)整體固件實(shí)現(xiàn)進(jìn)行電路綜合，也就是利用IP技術(shù)對系統(tǒng)整體進(jìn)行電路結(jié)合。其次，電路設(shè)計(jì)的最終結(jié)果與IP功能模塊和固件特性有關(guān)，而與PCB板上電路分塊的方式和連線技術(shù)基本無關(guān)。因此，使設(shè)計(jì)結(jié)果的電磁兼容特性得到極大提高。換句話說，就是所設(shè)計(jì)的結(jié)果十分接近理想設(shè)計(jì)目標(biāo)。

SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)主要包括總線架構(gòu)技術(shù)、IP核可復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)、SoC驗(yàn)證技術(shù)、可測性設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、超深亞微米電路實(shí)現(xiàn)技術(shù)等,此外還要做嵌入式軟件移植、開發(fā)研究,是一門跨學(xué)科的新興研究領(lǐng)域。

設(shè)計(jì)思想

固件集成是SoC的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)思想

在傳統(tǒng)分布式綜合設(shè)計(jì)技術(shù)中，系統(tǒng)的固件特性往往難以達(dá)到最優(yōu)，原因是所使用的是分布式功能綜合技術(shù)。一般情況下，功能集成電路為了滿足盡可能多的使用面，必須考慮兩個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)：一個(gè)是能滿足多種應(yīng)用領(lǐng)域的功能控制要求目標(biāo)；另一個(gè)是要考慮滿足較大范圍應(yīng)用功能和技術(shù)指標(biāo)。因此，功能集成電路（也就是定制式集成電路）必須在I/O和控制方面附加若干電路，以使一般用戶能得到盡可能多的開發(fā)性能。但是，定制式電路設(shè)計(jì)的應(yīng)用電子系統(tǒng)不易達(dá)到最佳，特別是固件特性更是具有相當(dāng)大的分散性。

對于SoC來說，從SoC的核心技術(shù)可以看出，使用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用電子系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì)思想就是實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)的固件集成。用戶只須根據(jù)需要選擇并改進(jìn)各部分模塊和嵌入結(jié)構(gòu)，就能實(shí)現(xiàn)充分優(yōu)化的固件特性，而不必花時(shí)間熟悉定制電路的開發(fā)技術(shù)。固件基礎(chǔ)的突發(fā)優(yōu)點(diǎn)就是系統(tǒng)能更接近理想系統(tǒng)，更容易實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)要求。

基本結(jié)構(gòu)

嵌入式系統(tǒng)是SoC的基本結(jié)構(gòu)

在使用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)的應(yīng)用電子系統(tǒng)中，可以十分方便地實(shí)現(xiàn)嵌入式結(jié)構(gòu)。各種嵌入結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)十分簡單，只要根據(jù)系統(tǒng)需要選擇相應(yīng)的內(nèi)核，再根據(jù)設(shè)計(jì)要求選擇之相配合的IP模塊，就可以完成整個(gè)系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)。尤其是采用智能化電路綜合技術(shù)時(shí)，可以更充分地實(shí)現(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的固件特性，使系統(tǒng)更加接近理想設(shè)計(jì)要求。必須指出，SoC的這種嵌入式結(jié)構(gòu)可以大大地縮短應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)周期。

設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

IP是SoC的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)傳統(tǒng)應(yīng)用電子設(shè)計(jì)工程師面對的是各種定制式集成電路，而使用SoC技術(shù)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師所面對的是一個(gè)巨大的IP庫，所有設(shè)計(jì)工作都是以IP模塊為基礎(chǔ)。SoC技術(shù)使應(yīng)用電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師變成了一個(gè)面向應(yīng)用的電子器件設(shè)計(jì)工程師西叉歐。由此可見，SoC是以IP模塊為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)技術(shù)，IP是SoC應(yīng)用的基礎(chǔ)。

設(shè)計(jì)過程

SoC技術(shù)中的不同階段

用SoC技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用電子系統(tǒng)的幾個(gè)階段如圖1所示。在功能設(shè)計(jì)階段，設(shè)計(jì)者必須充分考慮系統(tǒng)的固件特性，并利用固件特性進(jìn)行綜合功能設(shè)計(jì)。當(dāng)功能設(shè)計(jì)完成后，就可以進(jìn)入IP綜合階段。IP綜合階段的任務(wù)利用強(qiáng)大的IP庫實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能IP結(jié)合結(jié)束后，首先進(jìn)行功能仿真，以檢查是否實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)功能要求。功能仿真通過后，就是電路仿真，目的是檢查IP模塊組成的電路能否實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)功能并達(dá)到相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)指標(biāo)。設(shè)計(jì)的最后階段是對制造好的SoC產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)的測試，以便調(diào)整各種技術(shù)參數(shù)，確定應(yīng)用參數(shù)。

設(shè)計(jì)方法學(xué)

1、設(shè)計(jì)重用技術(shù)

數(shù)百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)，不能一切從頭開始，要將設(shè)計(jì)建立在較高的層次上。需要更多地采用IP復(fù)用技術(shù)，只有這樣，才能較快地完成設(shè)計(jì)，保證設(shè)計(jì)成功，得到價(jià)格低的?SoC，滿足市場需求。

設(shè)計(jì)再利用是建立在芯核 - CORE基礎(chǔ)上的，它是將己經(jīng)驗(yàn)證的各種超級宏單元模塊電路制成芯核，以便以后的設(shè)計(jì)利用。芯核通常分為三種，一種稱為硬核，具有和特定工藝相連系的物理版圖，己被投片測試驗(yàn)證?？杀恍略O(shè)計(jì)作為特定的功能模塊直接調(diào)用。第二種是軟核，是用硬件描述語言或C語言寫成，用于功能仿真。第三種是固核 - firm?core，是在軟核的基礎(chǔ)上開發(fā)的，是一種可綜合的并帶有布局規(guī)劃的軟核。設(shè)計(jì)時(shí)候復(fù)用方法在很大程度上要依靠固核，將RTL級描述結(jié)合具體標(biāo)準(zhǔn)單元庫進(jìn)行邏輯綜合優(yōu)化，形成門級網(wǎng)表，再通過布局布線工具最終形成設(shè)計(jì)所需的硬核。這種軟的RTL綜合方法提供一些設(shè)計(jì)靈活性，可以結(jié)合具體應(yīng)用，適當(dāng)修改描述，并重新驗(yàn)證，滿足具體應(yīng)用要求。另外隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，也可利用新的庫重新綜合優(yōu)化、布局布線、重新驗(yàn)證以獲得新工藝條件下的硬核。用這種方法實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)再利用和傳統(tǒng)的模塊設(shè)計(jì)方法相比其效率可以提高2－3倍，因此，0.35um工藝以前的設(shè)計(jì)再利用多用這種RTL軟核。

2、綜合方法實(shí)現(xiàn)

隨著工藝技術(shù)的發(fā)展，深亞微米 - DSM使系統(tǒng)級芯片更大更復(fù)雜。這種綜合方法將遇到新的問題，因?yàn)殡S著工藝向0.18um或更小尺寸發(fā)展，需要精確處理的不是門延遲而是互連線延遲。再加之?dāng)?shù)百兆的時(shí)鐘頻率，信號間時(shí)序關(guān)系十分嚴(yán)格，因此很難用軟的RTL綜合方法達(dá)到設(shè)計(jì)再利用的目的。

建立在芯核基礎(chǔ)上的系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)，使設(shè)計(jì)方法從電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)重心將從今天的邏輯綜合、門級布局布線、后模擬轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級模擬，軟硬件聯(lián)合仿真，以及若干個(gè)芯核組合在一起的物理設(shè)計(jì)。迫使設(shè)計(jì)業(yè)向兩極分化，一是轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，利用IP設(shè)計(jì)高性能高復(fù)雜的專用系統(tǒng)。另一方面是設(shè)計(jì)模?M下的芯核，步入物理層設(shè)計(jì)，使模櫻托競說男?能更好并可預(yù)測。

3、低功耗的設(shè)計(jì)技術(shù)

系統(tǒng)級芯片因?yàn)榘偃f門以上的集成度和數(shù)百兆時(shí)鐘頻率下工作，將有數(shù)十瓦乃至上百瓦的功耗。巨大的功耗給使用封裝以及可靠性方面都帶來問題，因此降低功耗的設(shè)計(jì)是系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)的必然要求。設(shè)計(jì)中應(yīng)從多方面著手降低芯片功耗。

應(yīng)用動態(tài)

2014年8月20日，國產(chǎn)彩電巨頭創(chuàng)維在京召開以“見證奇G的時(shí)刻”為主題的新品發(fā)布會，高調(diào)發(fā)布全球首款GLED電視。此次發(fā)布會堪稱重量級，不僅創(chuàng)維集團(tuán)高層領(lǐng)導(dǎo)悉數(shù)出席，更是邀請到工信部刁司長，以及國內(nèi)160余家主流媒體及行業(yè)專家。

會上工信部刁司長發(fā)表了講話，講話內(nèi)容表示：創(chuàng)維集團(tuán)與華為海思以項(xiàng)目為紐帶結(jié)成了緊密的合作伙伴，并成功研制我國首款自主研發(fā)并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的高端智能電視芯片，芯片性能優(yōu)于市場同類芯片，對改變我國彩電行業(yè)缺芯少屏的局面，提升電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力有著重要的意義。

2014年8月21日《新聞聯(lián)播》報(bào)道：“中國本土企業(yè)創(chuàng)維聯(lián)合海思自主研發(fā)的智能電視SOC芯片研制成功并首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。搭載這款芯片的創(chuàng)維GLED新品的系統(tǒng)速度、解碼能力等智能電視核心性能居行業(yè)領(lǐng)先水平?！蓖瑫r(shí)，創(chuàng)維此“智能電視SOC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目已經(jīng)申報(bào)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”國家科技重大專項(xiàng) - 簡稱“核高基重大專項(xiàng)”課題，創(chuàng)維將與海思在芯片定義、芯片驗(yàn)證、芯片的整機(jī)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等核心領(lǐng)域展開深度合作。首批搭載此芯片的創(chuàng)維G8200系列新品4000臺已于2014年8月20日上市。